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デジタル画像相関法 非接触ひずみ・変位計測 :DICシステム
デジタル画像相関法 非接触ひずみ・変位計測 :DICシステムとは
デジタル画像相関法(DIC)とは、計測対象の表面にスペックルパターンと呼ばれるランダムな模様を塗装などで与え、変形前後の画像を解析演算することでひずみ・変位を計測し、ひずみを可視化する手法で、Digital Image Correlationの略をとってDICとも呼ばれます。ひずみゲージとは異なり、画像解析によるひずみ・変位を解析するので、非接触で面や立体方向のひずみを可視化できます。
西華デジタルイメージではDICソフトウエアであるsDICの開発体制を整えており、お客様のニーズに合わせた形でのシステム提案を得意としております。
サブピクセル補完を行う事で、10~100分の1ピクセルの変位分解能を持つ高精度な測定手法で、近年注目されている技術です。sDICシステムを使用する事により、非接触、非破壊で物体のひずみや変形を定量化する事が可能です。また、ハイスピードカメラを用いることで、高速の現象や振動の解析も可能です。
カメラ1台を用い2次元( xy )解析をする『sDIC 2D』 と、カメラ2台を用い奥行方向を含めた3次元( xyz )解 析をする『sDIC 3D』があります。また、既に画像取込み環境をお持ちの方向けの単体ソフ トウェアの他、カメラ/レンズ/固定冶具/照明/解析PC 等を含めたシステムもご用意しております。
弊社が長らくPIV等レーザー計測で培ってきた機器との同時計測や、弊社取り扱いのレーザー振動計やSEM像(ナノインデンターによる機械特性)等、他機器との同時計測など、お客様のニーズに合わせたかたちでのご提案を行います。
システム一覧
新着情報
デジタル画像とは
デジタル画像は、ピクセル(または画素)の集合で構成されています。また、ピクセルそれぞれの輝度値(明るさの情報)は量子化されており飛び飛びの値をとります。このようなデジタル画像は、多くの場合、イメージセンサーを用いて、被写体を撮影する事によって作られます。被写体の輝度値はイメージセンサーのピクセルごとにサンプリングされ、その後A/Dコンバーターで量子化されます。この過程でピクセル間や量子化された輝度値と輝度値の間の情報は失われます。図は、この様子を被写体のある一ラインの情報が、サンプリングおよび量子化でどのように変化するかを模式的に表したものです。被写体の情報は、アナログの表示のある線のようになめらかですが、サンプリングおよび量子化を経て飛び飛びの値をとるようになり、一部の情報が失われます。サンプリングの細かさは、ピクセル数で決定され、量子化の細かさは、ビット深度により決定されます。デジタル画像の取得では起きるため、撮影の際は、パラメーターを十分に検討する決定する必要があります。
スペックルパターンとは
図のような、ランダムな模様をスペックルパターンと呼びます。デジタル画像相関法では、被写体表面のスペックルパターンを構築することで、被写体の変形やひずみを高い分解能で計測することができます。スペックルパターンを構築するためには、塗装や微小物質の噴霧などの、様々な方法があります。
サブセットとは
デジタル画像相関法(DIC)では、図の赤枠のように、サブセットと呼ばれる微小領域に被写体を分割します。それぞれのサブセットが計測点となります。サブセットの変位量を計測することで、変形やひずみを算出します。ひずみ・変位の検出にはステップ幅と呼ばれるサブセットの間隔を設定し、メッシュを切ります。その各サブ セットの移動量と方向を検出する事により、 計測対象の変位・ひずみ分布が得られます。ひずみの算出には、ゲージ長と呼ばれる測定長さをステップ幅の個数で指定します。
sDICの特徴
- 座標、変位、速度、ひずみ、形状、変形を測定可能
- ベクトル図·コンター図表示
- 対応画像フォーマット:TIFF画像 他
- 使いやすく、直感的なインターフェース
- プロセスツリー構造
- 豊富なポスト処理機能(FFT解析、POD解析等)
- 各種高速度カメラ、高解像度カメラに対応
- 日本語、英語 対応
- オフライン解析、オンライン解析
- 3D解析対応(オプション)
紹介動画
sDIC デジタル画像相関法 ひずみ計測システムの紹介です。
sDICソフトウエアによる事例紹介ビデオです。
sDIC デジタル画像相関法 ひずみ計測システムの紹介です。
sDICソフトウエアによる木材接着面のせん断ひずみ測定事例です。
アプリケーション
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引張り、圧縮、曲げ、熱等各種試験 金属各種やはんだ、炭素素材 フィルムやプラスチックなど樹脂素材 炭素素材(CFRP) 複合素材 |
車両通行時の橋のたわみ 風による手すり、風切り板の振動 配管の振動、変形 防振ゴムの物性評価 |
エアコン筐体の振動、コンプレッサーのひずみ カメラ落下時の破壊試験時の変形 ウェーハの温度変化、破壊試験解析 電子回路基盤の温度変化、加圧時の試験解析 コンデンサの温度変化 |
引張、圧縮、曲げ、振動、温度変化 高速試験 繰り返し試験、疲労試験 顕微鏡、電子顕微鏡下の微小試験 |