西華デジタルイメージ株式会社
半導体関連機器
CMPパッド再生技術再盛エコキャップ

CMPパッド再生技術再盛エコキャップ®

CMPパッド再生技術再盛エコキャップ®とは

半導体の平坦化(CMP)プロセスにおいて、コストを大幅に削減可能な研磨パッドの再生技術が誕生しました。パッド単価を低減させるのみならず、着脱時間と立ち上げ時間の短縮も実現。世界初となるCMPパッドの再生を実現した唯一の技術です。廃棄物を削減することで、環境面からも注目を集めております。再生パッドながら高い技術で加工を行うことで新品と差異がないレベルでの研磨を実現しています。

特徴

使用方法

導入メリット

特徴

研磨機の改造は不要
パッドの着脱は5分以内で完了、装着時間を短縮でき作業時間コストの低減に
新品パッドと再生パッドの比較で研削性能に違いは認められず
異物の付着なく再生処理可能
表面処理により運転時間の短縮可能
表面処理と精密溝加工により研磨品質を向上

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再盛エコキャップ®の使用方法

再盛エコキャップ®とは、研磨パッドを簡単に回転定盤に貼り付けることができる補助板のことです。お客様ご使用の研磨パッドを、弊社機器により再盛エコキャップ®の中央に貼り付けます。再盛エコキャップ®は、各種研磨パッドのサイズ、研磨機により、サイズ変更等が可能です。初期の高さ調整を行えば、研磨機を改造することなく使用可能です。

※再盛エコキャップ®は東邦エンジニアリング株式会社の登録商標です。

研磨パッドはあらかじめ専用の貼り付け装置で再盛エコキャップに固定しておきます。現場においてプラテンの表面状態に適した粘着テープにより確実かつ簡単に装着できます。脱着に要する時間は5分以内です。磨耗したパッドを剥がし、新品パッドを再盛エコキャップに貼り、研磨作業を実施後に再生処理を施すことで繰り返し使用可能です。

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