西華デジタルイメージで取り扱っているサファイア基板は、LEDの競争の激しい市場で、お客様にとっての優位性の獲得に貢献いたします。成長した結晶の内部応力を低減し、ウェーハの形状を強化し、お客様の現在のニーズと市場の傾向を満たす独自の洗浄技術を開発することで、新しい技術を開発し、改善された最新のウエハを提供いたします。歩留まり向上、LEDの輝度向上、波長分布の狭小化に貢献します。高性能LEDの製造にはサファイア基盤が必須となっております。6、8、10インチや超低転移ウエハなど各種ラインナップを取り揃えております。

フォトルミネッセンス法 ( Photo Luminescence )とは分光測定法の一種で、検査対象に光やレーザー等を照射したときに、検査対象が光子(Photon)を吸収した後に再発光する現象を観察する手法です。
高い解像度でフォトルミネッセンス画像(PL画像)を取得するだけではなく、分光情報も得られます。そのため半導体ウエハの結晶欠陥の位置を確認することが可能です。エントリーモデルから、ウエハの全面測定やカラーフォトルミネッセンス画像、量産工程用のモデルなど各種モデルをラインナップしております。

ラマン測定装置とは、物質に光を照射した際に、物質の散乱光に入射光とは異なる波長の光(ラマン錯乱)を測定し、その分光情報を基に結晶化の程度や結晶格子の歪み、シリコン基板の応力測定を測定する装置です。顕微サンプル室を標準装備することで高精度な測定を実現しています。波数分解能、空間分解能、短波長励起ラマン、高波長励起ラマン、低波数ラマン、歪シリコン応力など測定対象に応じた各種モデルをご用意しております。

半導体の製造工程の多くは真空下で行われており、真空度の高さが品質を決める大きな要因となっております。西華デジタルイメージでは、長年薄膜素材の評価装置として定評のあるVINCI社の製品を取り扱ってまいりましたが、同社の真空成膜装置をラインナップに追加しました。VINCI社は高真空装置で定評のあったMECA2000社を傘下に収め、各種成膜装置(PVD、CVD、PLD、MBE)を提供、欧州を中心に多くの納品実績があります。
真空搬送路との結合のほか、XPS、AES、RHEED等各種検査装置との組み込みにも対応しております。

半導体の平坦化(CMP)プロセスにおいて、コストを大幅に削減可能な研磨パッドを再利用する技術が誕生しました。CMPパッドを再利用することでパッド単価を低減させるのみならず、着脱時間と立ち上げ時間の短縮も実現。世界初となるCMPパッドの再生を実現した唯一の技術です。廃棄物を削減することで、環境面からも注目を集めております。高い技術で加工を行うことで新品と差異がないレベルでの研磨を実現しています。

テラヘルツ分光装置・テラヘルツエリプソメーターとは、光と電磁波の強化周波数である1THz,波長300μm前後の帯域で従来赤外線やミリ波と呼ばれ、この波長域の入射による反射楕円偏光の解析で、半導体の様々な電気的特性を算出する装置です。テラヘルツ波は透過性と物質の同定能力を備え、電波より短波長で微小観察に最適です。低エネルギーですので分子間の結合状態の観察にも応用可能です。西華デジタルイメージで取り扱っているテラヘルツ分光装置・テラヘルツエリプソメーターは電場強度と共に位相情報も同時計測が可能。複素誘電率(複素屈折率)の周波数依存性を計測可能な唯一の装置です。

デジタル画像相関法(DIC)とは、検査対象の変形前後の画像を撮影し、相関を演算することで歪みや変位の分布を非接触で解析する技術です。歪みゲージの設置が困難なサイズや、面での計測が可能。基板やベースプレートの熱変形など製品開発に応用いただけます。

ナノインデンターとは、圧縮引張試験や衝撃や引っ搔きなどといった機械特性を算出するための試験器のことです。ナノ領域でも極めて高精度に機械特性試験が可能でIn-Situの観察が可能です。

ニューロイメージングとは、人間の視覚を構造的に分析して明度分解能を向上させることで、従来は目視に頼っていた外観検査を自動化する装置です。読み込みを毎秒2,000万点で読み取ることで精度と速度の両立を実現。また視覚検査では色検査と傷検査を同時に実行することが困難でしたが、並列処理化することでこの問題を解決しました。半導体ウエハのピット、ムラ、クラックなどの検査の自動化が可能です。