応用物理学会 JSAP2019 春季学術講演会レポート

応用物理学会　JSAP2019 春季学術講演会　本日より開催しております

平素はご愛顧いただき誠に有難うございます。

本日2019年3/7(土)から東京工業大学にて開催されております応用物理学会春季大会の企業エリアにて展示が始まりました。
弊社ブースはZ-23 体育館入りまして左側入口付近でお待ちしております。

新たに取り組みをはじめました半導体ソリューションとして、真空成膜装置、搬送路、CMPパット再生技術等々、
半導体製造の前工程関連およびフォトルミネッセンス(PL画像)イメージング、テラヘルツエリプソメータ、ラマン分光装置等、検査機器各種をご紹介致しております。

非接触歪み・変位計測システム(DIC)と、電子顕微鏡画像の粒子解析ソフトウエアは実演を行っております。

DICについて詳しくはこちらをご参照ください。
https://www.seika-di.com/measurement/material/dic.html

電験画像解析ソフトウエアについて詳しくはこちらをご参照ください。
https://www.seika-di.com/measurement/electronic_microscope/prdk.html

応用物理学会は取り扱う領域が広いため、開始直後から、会場は非常に盛況です。

大岡山の桜は開花にはまだ早いですが、少し蕾が膨らみだしておりました。

天気が下り坂のようですが、学会参加されます方はぜひ弊社ブースまでお立ち寄りくださいませ。
ささやかながら粗品をご用意して、皆様のお越しをお待ちしております。

また、製品に関しましてのお問い合わせは、こちらよりお気軽にお申し付けくださいませ。
https://www.seika-di.com/contact.html